HybridPACK Serie Módulos de semiconductores discretos

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Tipo Tecnología Vf - Tensión directa Vr - Tensión inversa Vgs - Tensión entre puerta y fuente Estilo de montaje Paquete / Cubierta Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Serie Empaquetado
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules HybridPACK Drive G2 module

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray