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55917-3430

Name: Molex 55917-3430
Brand: Molex
SKU: 538-55917-3430
Price: 2.14 USD
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-55917-3430

Fabricante N.º:

55917-3430

Fabricante:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 34 Ckt

Hoja de datos:

55917-3430 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Número de posiciones:	34 Position
Paso:	2 mm (0.079 in)
Número de filas:	2 Row
Espaciado de filas:	5 mm (0.197 in)
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Straight
Género del contacto:	Pin (Male)
Revestimiento del contacto:	Tin
Longitud del puesto de acoplamiento:	3.8 mm (0.15 in)
Largo del puesto de terminación:	3.2 mm (0.126 in)
Serie:	55917
Nombre comercial:	MicroClasp
Aplicación:	Wire-to-Board
Temperatura de trabajo mínima:	- 25 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	VN
Régimen de corriente:	3 A
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Natural
Material del alojamiento:	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Tipo de enganche:	Unlatched
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	70
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje:	250 V
Alias de las piezas n.º:	559173430 0559173430
Peso de la unidad:	2.464 g

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Hoja de datos

55917-3430 Hoja de datos

Models

RoHS Certificate (PDF)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.