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171395-1608

Name: Molex 171395-1608
Brand: Molex
SKU: 538-171395-1608
Price: 38.19 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-171395-1608

Fabricante N.º:

171395-1608

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impel 6Px16C BP UNGD 5.50-0.36

Hoja de datos:

171395-1608 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$38.19	$38.19
	$32.46	$324.60
	$31.00	$775.00
	$30.00	$1,500.00
	$28.99	$2,783.04
	$27.39	$7,888.32
576	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	192 Position
Número de filas:	12 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	171395
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	SG
Régimen de corriente:	750 mA
Color de la carcasa:	Black
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Resistencia de aislamiento:	90 Ohms
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Orientación:	Straight
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	96
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impel
Régimen de voltaje:	150 VAC/DC
Peso de la unidad:	12.576 g

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Hoja de datos

171395-1608 Hoja de datos

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

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Molex Impel Backplane Connector System achieves signal integrity, density, and data rates up to 40Gbps while enabling backward and forward compatibility. A compact, compliant-pin backplane connector enables backward and forward compatibility with various high-end architectures. 92Ω nominal impendence minimizes impedance discontinuities and multiple pitch options are available for design flexibility. The connectors deliver superior density and electrical performance, low crosstalk, low insertion loss, and minimal performance variations across all channels and frequencies to 20GHz. Molex Impel applications include telecommunications, data networking, industrial, and military/aerospace.

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Molex Impel Backplane Interconnect System delivers industry-leading signal integrity and density while providing a scalable price and performance path for future data-rate enhancements.