171224-2011

Molex
538-171224-2011
171224-2011

Fabricante:

Descripción:
Conectores I/O zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/ 4 LP

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.
Más información
Conozca más sobre Molex 171224-2011

En existencias: 61

Existencias:
61 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
13 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 61 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$82.14 $82.14
$73.25 $732.50
$70.43 $1,760.75
$68.08 $3,404.00
$64.32 $4,631.04

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores I/O
RoHS:  
Receptacles
Jack (Female)
80 Position
0.8 mm
30 VAC
Gold
Panel Mount
Through Hole
Right Angle
171224
- 40 C
+ 85 C
Marca: Molex
Color: Black
Material del contacto: Copper Alloy
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: ID
Régimen de corriente: 500 mA
Características: Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with 4 light pipes
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Material del alojamiento: Thermoplastic (TP)
Número de puertos: 4 Port
Tipo de producto: I/O Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 72
Subcategoría: I/O Connectors
Peso de la unidad: 51.084 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Application Notes

Models

Specification Sheets

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).

Se ha producido un error inesperado.


¿Tiene alguna pregunta? Visite el Centro de ayuda.
Si tiene preguntas sobre un pedido específico, inicie sesión en su cuenta.

Si tiene más problemas, comuníquese con nosotros al 800-346-6873 o envíe un correo electrónico a help@mouser.com.