TS391SNL

Chip Quik
910-TS391SNL
TS391SNL

Fabricante:

Descripción:
Soldadura Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

En existencias: 88

Existencias:
88 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Chip Quik
Categoría de producto: Soldadura
RoHS:  
Solder Paste
Lead Free, No Clean, Thermally Stable
Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Syringe
Marca: Chip Quik
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CA
Tipo de producto: Solder
Subcategoría: Solder & Equipment
Peso de la unidad: 37.128 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
3810100000
CAHTS:
3810100000
USHTS:
3810100000
JPHTS:
381010000
TARIC:
3810100090
MXHTS:
3810100100
ECCN:
EAR99

TS391 No-Clean Solder Paste

Chip Quik TS391 No-Clean Solder Paste is a dispense grade, synthetic paste with no refrigeration required to maintain shelf life. The no-clean solder paste provides excellent wetting compatibility on most board finishes, exhibiting a wide process window with low voiding and long stencil life. Chip Quik TS391 solder paste leaves a clear residue and supports printing speeds up to 125mm/sec. This solder paste is available with three different alloy compositions, each with different melting points, in 15g, 35g, 50g, 250g, and 500g packaging. The RoHS II and REACH compliant paste features a T4 mesh size, 20µm to 38µm range, and a ROL0 flux classification.