Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

2902802

Name: Bergquist Company 2902802
Brand: Bergquist Company
SKU: 298-2902802
Price: 0.43 USD
Availability: OutOfStock

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

298-2902802

Fabricante N.º:

2902802

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, Silicone-Free, Highly Conformable, 4 W/m-K, 8.5" x 17", S-Class

Hoja de datos:

2902802 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:: No en existencias

Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
Plazo de entrega de fábrica:: 9 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1789 Múltiples: 1

Precio unitario:

$-.--

Precio ext.:

$-.--

Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$0.434	$776.43
	$0.398	$995.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Serie:	EMI 1.0 / TGP EMI 4000
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD
Peso de la unidad:	190 g

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.