103700F00000G

Aavid
532-103700F00000G
103700F00000G

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica Thermal Sil-Free Plus Grease, Higher Conductivity, 1.5oz Syringe

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.
Mouser actualmente no vende este producto en su región.

Disponibilidad

Existencias:

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Aavid
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
Restricción de entrega:
 Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:  
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel
Silicone-Free Plus
Silicone-Free Metal Oxide
1.4 W/m-K
White
- 40 C
+ 180 C
Grease & Epoxy
Marca: Aavid
Contenedor: Syringe
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 42.5 g
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Sil-Free Plus
Alias de las piezas n.º: 100159
Peso de la unidad: 42.500 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3403990000
JPHTS:
340399000
MXHTS:
3403999900
BRHTS:
34039900
ECCN:
EAR99

Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease offers leading low thermal resistance for thin bond line applications. Aavid Boyd Sil-Free Plus Grease offers high durability and no pump-out, making it ideal for applications requiring extended life and no degradation. Aavid Sil-Free Plus is designed to be applied where thermal coupling is required and where a device may need to be removed from the heat sink at a later time. Applications include central processing units/graphics processing units (CPUs/GPUs), power semiconductors, and LEDs. The series is also an efficient and cost-effective solution for thermal management applications.